A | 这是拜登总统支持从污染性气体动力汽车转向无排放EV的最新举措，目标是使2030年销售的所有新车中有50%为EV。在此之际，汽车制造商、矿业官员和环保人士对美国为推动电动汽车发展所需的关键矿物供应发出了警告。据悉，DOE的拨款将用于12个州的20个制造和加工公司的项目。
B | 根据白宫的说法，这些项目将支持生产足够的锂、石墨和镍以供应每年数百万的新电动汽车电池。
C | 此外，这笔资金将用于资助美国第一个大规模、商业化的锂电解质盐生产设施的建设。 8月25日消息，小米创始人雷军今早发文介绍自研芯片玄戒O100，这是一颗1.22TB/s高带宽的AI加速芯片，基于玄戒创新的高带宽矩阵总线，实现远超传统旗舰SoC的端侧AI性能。
D | 美DOE还将为一个电极粘合剂设施提供资金，另外还将创建第一个商业规模的国内氧化硅生产设施从而为每年约60万个电动车电池提供阳极材料。 雷军强调，玄戒O100未来将应用于手机、汽车、机器人等全生态品类。最后，DOE将资助安装美国第一个磷酸铁锂阴极设施。玄戒O100是大模型专用的AI加速芯片，更是全球首款6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片。
E | 白宫还在发起一项被称为“美国电池材料倡议(American Battery Material Initiative)”的努力以此来动员整个政府确保用于电力、电气和EV的关键矿物的可靠和可持续供应。
通过先进的3D堆叠工艺，实现了1.22TB/s的超高带宽，这一速度是目前主流旗舰手机的16倍之多，可以让移动端设备的AI性能实现质的突破。 玄戒O100与玄戒O3是AI终端的“最佳CP”，最高可以实现本地AI推理速度高达330Tokens/s。这项新的努力将对支持美国的EV生产至关重要，因为美国的电动车生产仍处于非常早期的发展阶段。
小米介绍，在传统计算架构下，计算单元与存储单元物理分离，数据必须在两者之间反复搬运。
F | 但内存数据通路受限于物理引脚数量，遇到了增长瓶颈。 当AI算力以指数级增长时，内存访问速度与算力之间已经严重脱节，成为性能的关键阻碍，业界称之为“内存墙”。
玄戒O100，则是小米“推倒内存墙”的破局之法，区别于以往晶圆→切割为裸片（Die）→逐片封装互联的方式，玄戒O100采用先进的Wafer on Wafer封装技术，也就是将多片完整的晶圆直接高精度对准与键合，继而再切割成独立的3D芯片。 这彻底摆脱了传统引脚数量对带宽的物理限制，将数据通路从“平面走线”变为“垂直穿透”，实现真正的近存计算（Near-Memory Computing）。玄戒O100采用了先进的Hybrid Bonding混合键合工艺，摒弃了传统微凸点（Micro Bump）结构，直接将物理通路的间隔缩短至1.4μm，让数据通路密度大幅提升。
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还采用了Face to Face（简称F2F）金属层直连结构，进一步缩短DRAM与NPU计算层的物理距离，让DRAM与NPU的金属走线“面面相对”，实现更短的物理互联距离，实现更快的信号传输。民主党的新税收和气候法案《减少通货膨胀法》将在未来十年内投入近4000亿美元用于清洁能源倡议，包括EV税收抵免和为在美国制造清洁汽车的公司提供融资。加利福尼亚州表示，它将从2035年开始禁止销售新的汽油动力汽车，预计其他十几个州也将效仿这一举措。
此外，玄戒O100配备了14颗高算力NPU，通过玄戒高带宽矩阵总线，让数据可以在NPU与内存、与其他NPU核心之间等高速流转。
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I | 但唯一有资格获得7500美元信贷的EV是在北美制造的，使用的电池则是在美国或其贸易伙伴的地下挖掘出来的矿物。
J | 这些要求在很大程度上被许多观察家认为是几乎无法实现的，因为汽车行业严重依赖来自中国的电池材料和部件。汽车行业一直在为美国国内的不足情况敲响警钟。代表美国几乎所有传统汽车制造商的汽车创新联盟(Alliance for Automotive Innovation)在回应内政部的评论请求时写道：“美国没有大量的电动汽车电池材料的加工能力，并且依赖其他国家的精炼原材料，这使得美国市场面临着被美国控制之外的供应链影响的风险。
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